ThermoSIL-280 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt ausgehärtet werden kann und hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet wird. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.
Herkunft:China
Ausführung:Zwei Komponenten
Typische Anwendungen: Hochspannungsnetzgeräte, Elektrostatische Filter, Massenspektrometer...
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ThermoSIL-400 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, dessen Aushärtung bei Raumtemperatur oder Hitze beschleunigt werden kann. Es wird hauptsächlich zum Vergussschutz von elektronischen und elektrischen Produkten, IGBT-Modulen, Leistungsantriebsmodulen und anderen Bereichen verwendet. Im Vergleich zu herkömmlichem Silikon zur Einkapselung weist dieses Produkt eine gute Fließfähigkeit auf, lässt sich leicht entleeren und verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und Isoliereigenschaften.
Herkunft:China
Ausführung:Zwei Komponenten
ThermoSIL-120 ist ein Zweikomponenten-Silikonmaterial, das gekühlte Aluminiumrohre mithilfe eines Dosierverfahrens umhüllt und so eine hohe Wärmeleitfähigkeit erzielt. Dieses Produkt verfügt über hervorragende Reißfestigkeit, Zugfestigkeit, Fließ- und Isoliereigenschaften.
Herkunft:China
Ausführung:Zwei Komponenten
ThermoEP-150 ist ein flüssiges Kunststoff-Dichtungsmaterial auf Epoxidharzbasis, das zur Verkapselung von Chips verwendet werden kann. Im Vergleich zu herkömmlichen Kunststoffdichtungsmaterialien kann ThermoEP-150 je nach Anforderung mit unterschiedlichen Beschichtungsgeräten verarbeitet und verwendet werden und bietet die Vorteile einer kontrollierbaren Fließfähigkeit, einer hohen Produktionseffizienz und einer hohen Haftung. Gleichzeitig kann ThermoEP-150 mit dem Chip verbunden werden und eine Verpackungsfunktion übernehmen.
Herkunft:China